扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術，能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。對于高性能計算、數據中心、人工智能等領域的產品尤其適用。

消息人士稱，臺積電提供的CoWoS封裝產能仍持續緊張，但日月光一直在為FOPLP封裝技術努力。除了繼續推進芯片制造工藝的微型化，半導體行業同樣非常重視先進封裝技術，例如在更大尺寸的基板上封裝芯片。

為解決最新GB200供應問題，除了臺積電的CoWoS產能吃緊，供應鏈業者表示，持成本與效能優勢下，日月光正持續驅動面板級扇出先進封裝（FOPLP），英偉達、AMD也與其討論相關業務，不過業者認為，至少要到2025年看到AI需求明顯浮現，有望2024年可看到面板級扇出先進封裝產品小量生產，2025年下半至2026年才會導入實施該技術，即便FOPLP正式量產，其取代CoWoS的機率不大。

相關信息顯示，日月光也是最早布局面板級扇出型技術的領導廠家之一。于2019 年底產線建置完成，2020 下半年量產，應用在RF、FEM、Power和Server領域。2022年日月光推出了VIPack先進封裝平臺，提供垂直互聯集成封裝解決方案。VIPack就是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平臺。