據臺媒報道,臺積電2nm試運行將于下周開始,這要比預期的要早得多。臺積電在微細制程領域一直處于芯片制造領域的領先地位,蘋果是其最重要的客戶。該公司早在去年 12 月就首次向蘋果展示了其 2nm 芯片工藝,試產是在量產之前對計劃使用的生產線工藝進行測試的階段。早前的…
2024-07-10臺積電最新3nm工藝節點已接近量產,將于2024年下半年投入生產。該工藝節點基于N3E工藝節點進一步提高了能效和晶體管密度。臺積電表示,N3E工藝節點的良率已經與成熟的5nm工藝相當。據悉,臺積電高管表示,N3P工藝節點的質量驗證已經完成,其良品率可以接近于N3E。作為一種…
2024-07-01扇出面板級封裝是基于重新布線層(RDL)工藝,將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術,能夠將多個芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內。FOPLP與傳統封裝方法相比,提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。對于高性能計算、數據中心、人工智能等領域的產品尤…
2024-07-01美議員在涉華芯片上對美企的施壓還在繼續。英國《金融時報》12日曝出,美國眾議院“美中戰略競爭特別委員會”正加大對美國芯片制造商在華利益審查,已要求三家美芯片巨頭首席執行官(CEO)赴國會作證。報道援引多位知情人士消息透露,該委員會本周致函英特爾、英偉達和美…
2023-11-21美光科技這次采取了妥協的策略!據彭博社最新消息,美光科技表示,已與福建晉華集成電路有限公司達成全球和解協議。美光科技發言人在一封電子郵件中表示,“兩家公司將在全球范圍內駁回對對方的投訴,并結束雙方之間的所有訴訟”,但拒絕透露更多信息和細節。2017年,美光…
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