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據(jù)報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電2nm試運(yùn)行將于下周開始
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2nm試運(yùn)行將于下周開始，這要比預(yù)期的要早得多。臺(tái)積電在微細(xì)制程領(lǐng)域一直處于芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，蘋果是其最重要的客戶。該公司早在去年 12 月就首次向蘋果展示了其 2nm 芯片工藝，試產(chǎn)是在量產(chǎn)之前對計(jì)劃使用的生產(chǎn)線工藝進(jìn)行測試的階段。早前的…
2024-07-10 -
臺(tái)積電3nm工藝步入正軌，2024下半年將如期投產(chǎn)N3P節(jié)點(diǎn)
臺(tái)積電最新3nm工藝節(jié)點(diǎn)已接近量產(chǎn)，將于2024年下半年投入生產(chǎn)。該工藝節(jié)點(diǎn)基于N3E工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步提高了能效和晶體管密度。臺(tái)積電表示，N3E工藝節(jié)點(diǎn)的良率已經(jīng)與成熟的5nm工藝相當(dāng)。據(jù)悉，臺(tái)積電高管表示，N3P工藝節(jié)點(diǎn)的質(zhì)量驗(yàn)證已經(jīng)完成，其良品率可以接近于N3E。作為一種…
2024-07-01 -
英偉達(dá)、AMD與日月光討論面板級扇出先進(jìn)封裝技術(shù)
扇出面板級封裝是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的先進(jìn)封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片、無源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴(kuò)展性和成本效益。對于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的產(chǎn)品尤…
2024-07-01 -
美三大芯片巨頭被爆又遭施壓……
美議員在涉華芯片上對美企的施壓還在繼續(xù)。英國《金融時(shí)報(bào)》12日曝出，美國眾議院“美中戰(zhàn)略競爭特別委員會(huì)”正加大對美國芯片制造商在華利益審查，已要求三家美芯片巨頭首席執(zhí)行官（CEO）赴國會(huì)作證。報(bào)道援引多位知情人士消息透露，該委員會(huì)本周致函英特爾、英偉達(dá)和美…
2023-11-21 -
中國芯片傳來重大利好！
美光科技這次采取了妥協(xié)的策略！據(jù)彭博社最新消息，美光科技表示，已與福建晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議。美光科技發(fā)言人在一封電子郵件中表示，“兩家公司將在全球范圍內(nèi)駁回對對方的投訴，并結(jié)束雙方之間的所有訴訟”，但拒絕透露更多信息和細(xì)節(jié)。2017年，美光…
2023-11-21
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